第九届鞋材高峰论坛在晋江泉商希尔顿酒店成功举办,本次峰会墨分三维展示了最新的 MOPHENE3D TPU 系列材料,具有粒径小(50 - 100 um),粒径分布窄,流动性好,宽的加工窗口和高的回收利用率等特点,非常合适于选择性激光烧结(SLS)3D打印。除此之外,还展示了墨分三维新款 SLS 3D打印运动鞋,具有轻量、透气、减震、舒适等特点。
论坛现场
墨分三维获得年度工艺技术创新奖
墨分三维(Mophene3D)是业内SLS 3D打印柔性高分子材料和后加工处理技术的引领者,主要产品:SLS 聚氨酯(TPU)粉体、导电TPU粉体,硅胶(PDMS)粉体,聚丙烯(PP)粉体,聚乙烯醇(PVA)粉体,应用于数字化鞋底和鞋垫、复杂晶格结构减震制品、医学模型、工艺品等领域。可为客户提供3D结构设计、材料优化、打印加工和后处理全套解决方案。
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